随着发布时间的越来越近，Intel Alder Lake 12代酷睿也是曝料不断，现在我们又看到了新的实物照片，以及包装盒设计图案。
本次曝光的谍照展现了前所未有的角度，包括背面触点未完工的状态，包括侧面照。
可以拿到，无论基板厚度还是整体高度都变了，再加上接口变成LGA1700，散热器不再兼容，必须换新。
ES2是第二版工程样品，微代码锁死不能更新。显然，这颗样品是几个月前的了，现在才流出来。
事实上，12代酷睿已经走完了ES3第三版工程样品，进入了QS验证样品，和正式零售版几乎等同。
同时曝光的，还有包装盒设计，包括i9、i7、i5 K/KF系列解锁版，其中i9的侧面还印了一个晶圆局部图案，非常惹眼。
没有i3 K/KF系列，也是11代酷睿之后第二次缺席，不会再有了。
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