IT之家5月15日消息 台积电官方今天宣布，将在美国联邦政府的相互理解和支持下，在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。

官宣：台积电投资 120 亿美元在美国建 5nm 芯片厂-冯金伟博客园

IT之家获悉，台积电亚利桑那州工厂将利用台积电的5nm技术进行半导体晶圆制造，每月产能为20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。 

该芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出（包括资本支出）在2021年至2029年期间约为120亿美元。

台积电表示，这家美国工厂不仅使我们能够更好地为客户和合作伙伴提供支持，而且这也为我们提供了更多吸引全球人才的机会。该项目对于充满活力和竞争性的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义，该生态系统将使一些美国公司能够在美国境内制造其尖端的半导体产品，并受益于世界一流的半导体代工厂和生态系统的邻近性。

在美国，台积电目前在华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂，并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。亚利桑那州的工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。