据韩媒报道，华为手中的基站芯片数量充足，可支持其未来数年的经营发展。
报道称，这意味着，美方对华为的制裁对其企业级、运营商业务的影响有限，要明显低于其智能手机业务。
知情人士称，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长。
今年5月，美国将华为列入“实体清单”，此举意味着9月15日后，台积电将无法在接华为的新订单。这一说法，前不久余承东也予以承认，他甚至暗示，麒麟高端芯片可能在麒麟9000后宣告绝版。
去年1月，华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性，可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。
虽然官方尚未披露，但消息人士称，天罡采用台积电7nm工艺打造，而且早在2018年也就是华为官宣之前就开始生产备货了。
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