苹果曝六面环绕屏iPhone专利，5GiPhone用上高通基带

最近，高通带来了全新的骁龙X60 5G调制解调器。不少用户关心这一芯片是否会应用于今年秋季到来的iPhone产品上。

现在，来自外媒的消息表示，苹果在今年将要到来的5G iPhone上，应该会采用高通的骁龙X55 5G调制解调器。

至于最新的这款骁龙X60则有可能会在明年到来的iPhone产品上采用。

此外，一直以来还有消息称苹果将在今年带来一款定位更低的iPhone。这款iPhone一直被称为iPhone SE2或iPhone 9。

近日有外媒报道称，苹果确实即将带来一款搭载A13处理器、且外形与iPhone 8近似的新机。不过，这款新机的命名并不是此前曝光的两个方案，而是去掉后缀仅被称为“iPhone”。

报道中提到这样的命名方案主要是为了后续可以推出类似iPad产品线的命名方案。同时，还有消息称由于目前的外部环境，iPhone这一新机或许会推迟到来。当然，在新机正式到来之前，外界对于苹果产品的猜测一直层出不穷，而是否真实还需要到时去验证。

除了传言中时常提到的 iPhone产品外，现在网上又曝光了一份苹果旗下iPhone专利，展示了苹果对于iPhone更多的设计思路考虑。这项专利于最近申请通过，被称为“拥有玻璃外壳的电子设备”。

专利展示，其可以通过相应的方法将多块玻璃组合在一起，使其看起来如同一块完整的玻璃。通过这一专利可以使设备的正面、背面以及多个侧面都覆盖上玻璃。这样一来，就可以得到一个所有外部表面都由玻璃组成的设备。即一个所有表面都拥有显示屏的设备，包括顶部和底部。

同时，这样的设计也表明苹果将为其设计独特的运用方案。根据专利介绍，在这样全部由玻璃覆盖的情况下，可以将其中一个屏幕作为主屏幕显示关键的使用内容；侧边部分则用来显示一些通知和辅助信息；而背后的显示屏幕则与其他双屏手机一样用来显示一些与正面屏幕不同的信息。机身两侧的屏幕下方还设置了触摸或压力传感器，可以通过按压侧面屏幕进行音量调节或其他快捷操作。