升压芯片应用于许多电子电路，是现代生活中升压芯片不可缺少的器件之一。 关于升压芯片，大家一定知道。 本文主要对SX1308升压芯片进行说明，但不知道您是否熟悉这个升压芯片及其应用。 如果您对这篇文章中说明的内容感兴趣，或者想知道这个升压芯片的详细情况，请继续读一下吧。
个人资料
SX1308是固定频率、SOT23-6封装的电流模式升压转换器，可以根据最大1.2MHz的工作频率，选择周边电感容量更小的标准。 内置软启动功能，降低了启动冲击电流。 SX1308轻负载时自动切换为PFM模式。 SX1308包括输入电压不足锁定、电流限制和过热保护功能。 小尺寸的封装比PCB节省了更多的空间。
特性
1、内部集成型80mQ功率MOSFET
2、2V至24V的宽输入电压范围
3、1.2MHz固定频率动作
4、内部4A电流限制
5、可调整输出电压
6、芯片内部的补偿，简化周边部件的总数
7、输出电压最高支持28V
8、高效率：最高可达97%
9、自动PFM
10、SOT23-6封装
导线的说明
设定输出电压
调整反馈分压电阻R1、R2，设定输出电压：
例如，以下电压设定：
注：
Vout:输出电压
VREF :反馈电压(0.6V ) ) )。
R1 :上边分压电阻
R2 :下边分压电阻、R2的适当值为10kQ
电感的选择
当使用输出电压VouT与输入电压VIN之比时，能够迅速估计占空比d :
考虑到二极管D1正向电压降引起的功耗、跨越内置NMOS开关的电压降、电感直流电阻RDCR .下的电压降和开关损失，能够根据实际的工作占空比计算出更准确的转换效率：
是SX1308的生产力。
电感值决定输入脉动电流。 电感值越大，纹波电流越小，电感值越小，纹波电流越大，但电感值过大或过小，电感上的功耗就会增加。
一般来说，脉动电流il设定为最大负载10%~30%
因此，所需的电感值为：
注：
VIN :输入电压
VOUT :输出电压
in :输入电流
IOUT :输出电流
FSW :开关频率
:纹波系数(0. 1至0.3 ) () ) ) ) ) ) ) ) ) )。
电感的峰值电流如下所示。
ILPK必须确保小于芯片电流限制值(4A )。
在选择电感的情况下，首先要确保电感的峰值电流ILPK小于电感饱和电流ISAT。 这是因为电感饱和会导致电感值急剧下降，影响芯片的正常工作。 考虑到SX1308的工作效率，选择串联电阻低的RDCR电感可以获得更高的工作效率。
输入容量选择
为了在开关过渡期间不使VIN下降太多，需要输入电容器，输入电容器的主要规格为电容器值、电压值、RMS电流额定值和ESL (等效串联电感)。 推荐的输入容量值根据使用状况为10uF~47uF。
选择电容器时，需要确认在动作电压和动作温度范围内电容值是否发生了显着的变化。
强烈建议采用X7R或X5R的多层陶瓷电容器(MLCC )。 均适用于输入输出电容器，ESL值极低。
输出电容器选择
SX1308的工作频率可以使用陶瓷输出电容器，无需权衡瞬态响应。 陶瓷电容器允许更高的感应纹波电流，而不会大幅增加输出纹波电压。
输出电容器的选择基于所需的纹波和瞬态响应，负载瞬态的初始电流主要来自输出电容器，因此输出阻抗可以决定最大的电压扰动，转换器的输出纹波涉及电容器的电容及其等效串联阻抗ESR
采用MLCC电容器时，其ESR值一般表现得足够低，电容器的纹波占主导地位，在这种情况发生时，输出纹波接近正弦波。
输出电容器也可以绕过高频干扰，因此推荐X7R或X5R的多层陶瓷电容器MLCC。 特定数量的开关边噪声沿着寄生电容从电感耦合到输出端，陶瓷电容器可以绕过该噪声，但不能使用钽电容器。 由于输出容量是影响控制环路稳定性的两个外置设备之一，因此许多APP应用需要最小值为4.7uF的输出容量。
PCB电缆的注意事项
为了使SX1308在最佳状态下工作，必须满足以下布局规则：
输入输出电容器必须接近IC的GND端子，减小电流环面积。
大的交流电流流过VIN、SW、VOUT，因此请确保这些配线短且宽。
SW的脚上有铜皮，那里有交变电压，所以为了预防EMI，需要控制在比较小的面积。
FB端子是高阻抗节点，为了不拾取噪声使输出电压发生变动，要充分缩短FB引线，将反馈电阻配置得尽可能接近IC，另外，R2的GND要尽量接近IC的GND端子，从VOUT到R1的布线要输入
功率二极管选择
建议使用在低导通电压下很快恢复的肖特基二极管。 这样可以获得更高的工作效率。 肖特基二极管的反向击穿电压必须大于输出电压。 二极管的额定电流必须满足以下条件。
以上是此次小编带来的关于“升压芯片”的内容，希望通过本文，对SX1308升压芯片有一定的认识。
