高通在去年底的骁龙技术峰会上正式发布了2022年度旗舰移动平台骁龙8 Gen1。

从2021年12月到现在，已经有十几款搭载骁龙8的旗舰新机上市，用户对于这代骁龙旗舰平台的看法也各不相同。

根据反馈，骁龙8尽管性能出众，但是还是存在功耗高、发热大等问题，高通也需要对芯片进行进一步优化。

当然，按照往年管理，高通也都会在新平台发布的次年推出一个“Plus”版本，因此发布骁龙8 Gen1+也在情理之中。

其实自从骁龙8 Gen1移动平台发布以来，关于“Plus”版本的谣言一直在流传，不少评测机构和媒体认为，骁龙8的过热以及高功耗的“罪魁祸首”是三星4nm工艺。

而此次骁龙8+或将采用的台积电4nm工艺也是备受消费者期待——台积电4nm工艺更为成熟，其产品能效更高。

此外，竞争对手联发科的崛起也让高通嗅到了危急的来临。无论是性能良率还是成本，高通都面临联发科天玑9000、天玑8100和天玑8000芯片的直接竞争，高通了解这一点，并正在积极努力将损失降至最低。

日前，一个较为可靠的消息源透露，新款骁龙SoC将在5月正式发布。而搭载新平台的旗舰机型也将随之发布。

如果预测真实，第一款骁龙8 Gen1+手机将在5月底之前发布，并在 6月上市。第一阶段客户名单包括联想和摩托罗拉、一加、小米，目前谁将首发仍未可知。

高通公司肯定希望它比它的前辈有明显的进步。

值得一提的是，高通往往不会仅更新骁龙8系列，全新的7系列芯片也将在同一时间亮相。据称，这些芯片与骁龙8 Gen1+一样，已经在智能手机制造商手中进行测试和为产品发布做准备。