苹果M1 Ultra芯片成本曝光:能买一部Redmi K40了 昨天,苹果发布的M1 Ultra芯片,通过UltraFusion封装架构,晶体管数量更是超M1七倍,达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管,也创下了新的记录。 供应链业者指出,台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下,苹果也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户。 苹果表示,提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器,但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。 这可以让M1 Ultra可以有效运作,开发人员因此无须重写代码就能充分发挥其性能,可说是前所未有的空前创举。 Published by 风君子 独自遨游何稽首 揭天掀地慰生平 View all posts by 风君子