感谢网友 OC_Formula 的线索投递！
11 月 12 日消息，ZDNet 透露，三星正积极考虑将 3D Chiplet（芯粒）技术运用于自家未来的 Exynos 系列 SoC 中。
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- 业界
- 2023-11-12
10 月 24 日消息，设计芯片通常是耗时耗力的高成本工作，通常成本需要超过 1 亿美元（备注：当前约 7.31 亿元人民币），而且从概念到生产至少需要 3 年时间。
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- 业界
- 2023-10-24
风君子博客3月16日消息，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联
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- 业界
- 2023-03-16
