Intel即将发布代号Tiger Lake的第11代低功耗移动版酷睿处理器，全新的10nm+增强工艺、Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构，而在桌面上的第11代将是Rocket Lak
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- 业界
- 2020-06-28
Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号，内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。
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- 业界
- 2020-06-15
作为VLSI超大规模集成电路工程师、行业分析师、曾经第一个曝光AMD第三代锐龙处理器将采用多个小芯片封装设计的大神级人物，@chiakokhua今天再次放出猛料，声称Intel代号Rocket Lak
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- 业界
- 2020-06-12
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随着Intel发布Comet Lake-S，他们和AMD在CPU市场上面的竞争全面进入到了下一阶段。
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- 业界
- 2020-05-26
Intel日前刚刚发布了第10代桌面级酷睿处理器(Comet Lake-S)，但是下一代已经不远了，代号Rocket Lake，今天就在3DMark数据库中第一次看到了它的身影。
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- 业界
- 2020-05-22
