10月22日下午,联想在国内正式发布了全球首款折叠屏笔记本电脑ThinkPad X1 Fold,并宣布ThinkPad X1 Fold 5G版全球首发,带来了突破性的折叠屏、5G全时互联、融合的交互模 ...
日前,Intel正式发布了,首次采用3D Foveros立体封装,集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心,类似ARM big.LITTLE理念,同时集成GPU核显等模块,PoP整 ...
Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号,内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。 ...
去年初的CES 2019大会上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术,以及首款基于该技术的处理器,代号Lakefield。 ...
日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。 ...
早在去年初的CES大展上,Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器,可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块,产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本G ...
Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。 ...

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