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苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术体积更小性能更强

3D芯片苹果MacBook

苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术体积更小性能更强

　　【CNMO科技消息】最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。 ...

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2024-07-15
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