4月27日消息，台积电近期更新了其制程工艺路线图，称其4纳米工艺芯片将在2021年底进入“风险生产”阶段，并于2022年实现量产；3纳米产品预计在2022年下半年投产， 2纳米
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- 业界
- 2021-04-27
做为全球最大最先进的晶圆代工厂，台积电在7nm、5nm节点上领先三星等对手，明年面还会量产3nm工艺，接下来则是2nm工艺。
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- 业界
- 2021-04-19
半导体已经成为高科技的制高点，不仅中国、美国要竞争，欧盟也在担心自己会落后，也要大举增加半导体技术上的投资，而且会给巨额补贴，国家投资可达40%。
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- 业界
- 2021-02-10
这几年，天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在，7nm工艺全面普及，5nm工艺一路领先，3nm工艺近在眼前，2nm工艺也进展神速。
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- 业界
- 2020-11-16
7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。
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- 业界
- 2020-07-13
