鸿海半导体策略长蒋尚义：小芯片整合技术将成为后摩尔时代主要趋势之一

小芯片摩尔定律蒋尚义鸿海集团

鸿海半导体策略长蒋尚义：小芯片整合技术将成为后摩尔时代主要趋势之一

7 月 28 日消息，据台媒《经济日报》报道，鸿海集团半导体策略长蒋尚义今日表示，人工智能物联网（AIoT）应用正改变半导体产业和市场，小芯片（chiplet）整合技术将是后摩尔时代主要趋势之一，异 ...

风君子
业界
2023-07-28
72

亚德诺富士康数字座舱鸿海集团

鸿海宣布与亚德诺半导体合作，共同开发车用数字座舱平台

7 月 20 日消息，鸿海集团今日与美国亚德诺半导体（ADI）签署合作协议，双方将在车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数字座舱平台和高效能电池管理系统。 ...

风君子
业界
2023-07-20
93

iphone 周口富士康零组件鸿海集团

工业富联将在河南周口建工业园区，生产iPhone关键零组件

据中国台湾《经济日报》报道，鸿海集团旗下工业富联首次在河南周口市布局工业园区，产业人士透露，此项计划主要是扩大iPhone关键零组件生产。 ...

风君子
业界
2021-03-07
249

iphone 印度纬创苹果鸿海鸿海集团

苹果三大代工厂增加印度投资：纬创开始 iPhone SE 2 组装

IT之家9月29日消息据中国台湾经济日报援引路透消息称，鸿海、和硕、纬创等三家台湾苹果代工厂，已承诺未来五年共在印度投资将近9亿美元（约合人民币61.3亿元）。 ...

风君子
业界
2020-09-29
283

台积电帆宣晶圆厂鸿海集团

台积电拟赴美建厂汉唐帆宣等供应链企业称将跟进

【TechWeb】6月15日消息，据台湾媒体报道，台积电上月早些时候宣布投资120亿美元在美国建厂，同属台积电大联盟的供应链企业汉唐、帆宣等等也将跟进。 ...

风君子
业界
2020-06-15
350

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