3 月 7 日消息，长电科技今日在投资者互动平台表示，公司 2021 年非公发募投项目正在建设中，其中年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。
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- 业界
- 2023-03-07
3 月 2 日消息，金山软件今日在港交所发布公告，2023 年 3 月 2 日，公司附属公司武汉金山 (作为有限合伙人)、小米北京 (作为普通合伙人)、小米武汉与其他投资者 (作为有限合伙人) 订立
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- 业界
- 2023-03-02
2 月 3 日消息，据工信部网站发布，2022 年我国电子信息制造业生产保持稳定增长。2022 年，规上电子信息制造业增加值同比增长 7.6%，分别超出工业、高技术制造业 4 和 0.2 个百分点。
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- 业界
- 2023-02-03
