芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难 – 冯金伟博客园

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芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？

芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难

芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？

　　代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代 2.5D 和 3D 封装技术。 ...

风君子
业界
2020-08-30
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