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研究机构：全球纯晶圆代工市场规模明年将超过 700 亿美元

研究机构：全球纯晶圆代工市场规模明年将超过 700 亿美元

9月29日消息，据国外媒体报道，苹果、英伟达、AMD 等厂商，均无制造芯片的能力，他们所研发的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制造，随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展，全球对相关芯片的需求越 ...
机械革命无畏14

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