11 月 21 日消息,美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元(备注:当前约 108.71 亿元人民币)的《CHIPS》法案直接资金 ...
9 月 9 日消息,彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 ...
9 月 4 日消息,韩媒 viva100 当地时间昨日报道称,三星电子向合作伙伴通知三星晶圆代工论坛(SFF)2024 日本场与欧洲场将从线下转为线上形式。 ...
7月19日消息,在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了”晶圆代工2.0″概念,重新定义了晶圆代工产业。 ...
12 月 23 日消息,对于半导体器件制造商来说,维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。 ...
11 月 28 日消息,根据集邦咨询发布的最新报告,在功率半导体市场减速的大背景下,中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破,并取得了亮眼的成绩。 ...
11 月 13 日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。 ...
风君子博客2月28日消息,据外媒报道,今日,日本半导体制造商Rapidus宣布,它已选择北海道千岁市作为其新的先进半导体工厂的建设地点。 ...
2 月 15 日消息,据台湾地区经济日报报道,下游电子产品应用需求不振,上游供应链也受到影响。业界大多预期,随着库存去化调整一段时间后,今年下半年情况会较上半年好转。 ...
2 月 6 日消息,据台湾地区经济日报报道,目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。 ...

关注我们的公众号

微信公众号