12 月 30 日消息,台媒《自由财经》昨日报道指,位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段(P1 1A)厂区近期准备 4nm 制程投片量产,有望 2025 ...
12 月 25 日消息,据外媒 phonearena 报道,2025 年(明年)半导体行业即将迎来激烈的竞争,各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片,同时积极降低 3nm 制程工艺芯 ...
12月17日消息,市场调研机构TrendForce最新数据显示,2024年第三季全球晶圆代工市场,台积电以市占率64.9%持续龙头位置,并持续拉大与第二名三星9.3%差距。 ...
 11 月 21 日消息,美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯 GlobalFoundries 提供合计 15 亿美元(备注:当前约 108.71 亿元人民币)的《CHIPS》法案直接资金 ...
9 月 9 日消息,彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称,台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 ...
9 月 4 日消息,韩媒 viva100 当地时间昨日报道称,三星电子向合作伙伴通知三星晶圆代工论坛(SFF)2024 日本场与欧洲场将从线下转为线上形式。 ...
7月19日消息,在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了”晶圆代工2.0″概念,重新定义了晶圆代工产业。 ...
12 月 23 日消息,对于半导体器件制造商来说,维持摩尔定律变得越来越困难和昂贵。 ...
11 月 28 日消息,根据集邦咨询发布的最新报告,在功率半导体市场减速的大背景下,中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破,并取得了亮眼的成绩。 ...
11 月 13 日消息,据台湾经济日报,晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。 ...

关注我们的公众号

微信公众号