华为公开“芯片及其制备方法”专利：提升芯片强度解决裂纹 – 冯金伟博客园

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华为公开“芯片及其制备方法”专利：提升芯片强度解决裂纹

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华为公开“芯片及其制备方法”专利：提升芯片强度解决裂纹

企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。 ...

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2021-02-03
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