目前全球晶圆半导体制造行业中,只有台积电、三星等极少数公司量产了EUV工艺,Intel也要到2023年Intel 4工艺才能用上EUV光刻,相比之下,国内工艺最先进的中芯国际量产工艺还停留在14nm及 ...
这几年中,台积电一跃成为半导体制造行业的大哥,不仅是全球晶圆代工的绝对主力,而且先进工艺也超越了Intel、三星等对手,更是首发了EUV光刻工艺,明年还要量产3nm工艺。 ...
今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划,在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂,未来五年内产能提升30%,而且新工艺频发 ...
随着先进制程芯片上量(包括逻辑芯片和存储器),芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大,其中,最具代表性的就是EUV光刻机,市场对其需求在未来几年将大幅增加。 ...
12月23日消息,据媒体报道,随着芯片制程工艺的提升,芯片代工商对极紫外光刻机的需求也明显增加。 ...
EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外,也需要配套的EUV光刻胶,目前这一市场也主要被日本厂商垄断,现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶,已经通过验证。 ...
与台积电、三星相比,Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步,这里面原因有很多,不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟,他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工 ...
按照业内预判,2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(14Å=1.4纳米)。 ...
在上月的ITF大会上,半导体行业大脑imec(比利时微电子研究中心)公布的蓝图显示,2025年后晶体管进入埃米尺度(Å,angstrom,1埃 = 0.1纳米),其中2025对应A14(1 ...
12月6日消息,近日有中国台湾地区的报道称,11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂,引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机,并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28n ...

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