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三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM

三星发布新一代2.5D封装技术I-Cube4：集成四颗HBM

三星电子宣布，新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中心等各种领域。 ...
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