今日，百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第4代骁龙?汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

据悉，搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。

据了解，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台依性能高低分为性能级、旗舰级和至尊级，采用5nm制程打造的8295芯片定位为至尊级。

目前，高通已经量产的第三代骁龙汽车数字座舱平台中，量产装车车型最多的是旗舰级芯片SA8155P（简称8155芯片），这颗芯片的AI算力为4TOPS。

而高通第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺，其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，GPU的3D渲染性能相比8155芯片有3倍的性能提升，其AI算力达到30TOPS。

也就是说，8295芯片相比8155芯片提升了7.5倍。

更强大的AI算力，意味着车辆在语音处理、智能推荐等车内常见功能上更易于使用。同时，高通的Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP等核心运算单元，都针对AI运算进行了优化，因此百度与集度的软件研发团队利用芯片的AI性能，让智能座舱发挥更多的想象空间。

根据集度官方介绍，第4代骁龙汽车数字座舱平台旨在提供卓越车内用户体验以及安全性、舒适性和可靠性，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。

该平台支持符合ISO 26262标准的安全应用，以支持新一代智能网联汽车，助力行业向区域体系架构概念转型。同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：“当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台不断变化的需求。

我们很高兴能够与百度和集度携手，通过第4代骁龙汽车数字座舱平台打造全新驾乘体验，并通过骁龙?数字底盘为消费者带来互联、智能与定制化的体验。”

来源：企业供图

集度计划5年投入500亿，首款量产车型预计2023年上市集度是一家由百度集团发起，并联合吉利集团投资成立的汽车机器人创业公司，致力于打造拥有情感和智慧的革命性汽车机器人。

今年2月，百度方面证实夏一平出任百度造车公司CEO（集度CEO）。2021年3月，集度汽车有限公司正式官宣成立，注册资本20亿元人民币，法定代表人为夏一平。

公开资料显示，夏一平曾任菲亚特克莱斯勒亚太区智能车联事业部负责人，也曾在福特亚太和北美工作5年，负责过福特智能车载系统SYNC产品在中国的本地化，福特亚太车连服务部门的建立，核心产品AppLink及其相应生态的开发和部署。

在进入汽车行业之前，夏一平在通信行业工作过5年，负责过软件开发，架构，通信系统架构，并从事过产品规划和市场等工作。值得一提的是，夏一平曾作为摩拜联合创始人兼首席技术官，与胡玮炜在2015年共同创办了摩拜单车。

来源：企业供图

集度CEO夏一平夏一平曾在采访中表示，集度汽车产品以“系列”规划，按照1-1.5年速度推出新车，基于这样的速度和投入，未来5年之内预计投入在500亿元。

今年6月，集度首次提出打造面向L4的智能化电子电气架构JET。

在今年8月举行的“百度世界大会2021”上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏，首次提出了“汽车机器人”的概念，并发布百度“汽车机器人”。

今年9月，夏一平在微博中表示，集度汽车的软件团队正在基于SIMU Car（Software Integration Mule Car，软件集成模拟样车）与百度Apollo团队协作智能座舱以及智能驾驶功能的开发。截至11月17日，SIMUCar更新了包括识别信号灯、路口左转、夜间行驶等功能。

对于此次取得的最新成果，夏一平表示：“集度的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发，展现出科技企业在智能开发领域的创新性和高效率。

2023年，我们首款量产产品一定会成为智能汽车的标杆。很高兴能够在集度首款产品上首发第4代骁龙汽车数字座舱平台，集度会快速落地先进的智能座舱技术，并第一时间推广到市场上去，创造值得信赖、可自我进化的汽车机器人。”