昨天三星正式宣布了在美国建设晶圆厂的计划,,约合1086亿人民币,在美国德州泰勒市建设一座先进工艺晶圆厂,2024年量产。

据了解,新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。

具体来说,这个工作在2024年量产的应该是5nm工艺,三年后已经不是全球最顶级的芯片工艺了,台积电及三星在本土的工厂届时会有3nm甚至2nm工艺量产。

三星的5nm芯片工厂进度及工艺水平跟台积电在美国建设的工厂差不多一致,最大的问题是有哪些客户会使用他们代工,特别是三星能拉到多少客户,这很关键。

最新爆料称,AMD对三星的5nm工厂很感兴趣,一方面20245nm工艺对AMD来说依然很重要,另一方面就是在美国本土工厂生产,AMDZen处理器Radeon显卡也不要从海外折腾回来,还变成了“美国制造”,好处还是不少的。

当然,这一切现在还没有定论,要看三星及AMD的合作具体怎么谈了。

三星投资千亿在美国建5nm芯片厂 消息称AMD考虑代工-冯金伟博客园