联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000,并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心,安兔兔跑分首次突破100万大关。

旗舰之后,高端型的新一代平台也来了,,首次采用台积电5nm工艺制造。

根据最新曝料,天玑7000已经进入工程机阶段,安兔兔跑分超过75万,这一成绩高于现在火热的骁龙870,而低于真正“火热”的骁龙888。

规格方面,天玑7000也会引入ARM新架构,但具体暂时不详,只希望能控制好功耗。

,也就是定位准旗舰,天玑9000则会冲击顶级市场,将会和下一代骁龙旗舰面对面。

天玑7000跑分曝光:高于骁龙870、低于骁龙888-冯金伟博客园