据权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告，联发科目前已经连续4个季度登顶全球芯片市场份额第一，高通只能排在第二位。

但需要说明的是，联发科占据的主要还是中低端手机市场，自天玑1000之后，由于联发科就没有再推出过真正的顶级旗舰芯片，所以高端市场还是由高通牢牢掌握。

目前，高通方面已经宣布，将在11月30日举办骁龙技术峰会，届时还会推出全新一代高端处理器898，那联发科将如何应对呢？

事实上，联发科从未停止冲击高端市场，有消息称联发科将在明年第一季度正式发布顶级旗舰芯片——天玑2000，与高通正面对抗。

目前，有关天玑2000芯片的各项参数都被曝光。天玑2000将采用骁龙898同款架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10，基于台积电4nm制程工艺打造。

仔细对比两款芯片的参数来看，联发科似乎更加强大，在大核上天玑2000的频率为2.8G，骁龙898的频率为2.5G。

还值得一提的是，目前还有消息称骁龙898采用的是三星4nm工艺制程，所以在续航和功耗方面可能会逊于采用台积电4nm制程的天玑2000。

这样算起来，天玑2000的性能输出将会比骁龙898更加强劲。

如果以上消息成真，那么2022年将是联发科冲击高端旗舰市场、撼动高通的最佳时机。

随着天玑2000芯片性能的提高，其成本也会跟着上涨。

据爆料博主最新消息：天玑2000的芯片报价不低，比目前的高通870贵不少，1999的天玑2000前期估计见不到了，上半年最便宜也可能要2499起步。

而在前几天，有爆料称联发科手机芯片将调价，最高涨幅高达 15%，从今天的消息来看可能真有此事，不过考虑到天玑2000芯片能有如此大的提升，也还算说得过去。

另外，笔者认为，即便是价格上涨，但按照联发科以往的产品规划来看，天玑2000的价格还是会比骁龙898更便宜一些，更何况综合性能可能还优于骁龙898。

对联发科来说明年是至关重要的一年，所以除了天玑2000这颗顶级旗舰芯片以外，联发科还会推出天玑1100的继承者。

爆料称，天玑1100继承者拥有着旗舰级别的表现，性能将优于一代神U骁龙870，而结合骁龙870有着性能与功耗、发热更加平衡的特点来看，也意味着天玑1100继承者在这方面更加出色。

总体而言，联发科为明年这场战斗已做足准备，我们也期待它与高通之间的这场正面对抗。

至于大家所关心的联发科芯片价格上涨的问题，笔者认为，在全球缺芯的情况下，各家芯片的价格都有可能水涨船高，按照联发科习惯主打性价比策略来看，其实相比其他厂商或许依然要良心许多。

对此，你怎么看呢？