Zen4架构还得等差不多大半年,但是眼下的AMD并不打算躺平挤牙膏,而是另辟蹊径,对已有的Zen3架构进行了一次特殊升级,加入了3D V-Cache堆叠缓存,服务器级的霄龙先行,消费级的锐龙后续跟上。
AMD这次宣布的升级版Milan-X霄龙系列,包括四款型号,64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X,三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB。
具体来说,Milan 7003系列原本最多内部八个小芯片,每个自带32MB三级缓存,合计为256MB。
当然,成本、价格也会因此增加不少,不过AMD暂未公布具体数字。
当然,霄龙7003X系列继续兼容SP3接口,现有平台可无缝升级。
那么,如此之多的缓存,可以带来多少性能提升呢?
AMD表示,更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力,同样16核心的Milan-X、Milan,Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载,性能提升了多达66%!
虽然这只是个极端例子,但也能看出大缓存的好处。
至于缓存加强版的锐龙何时升级,AMD没有明说,大概率会在CES 2022上公布。