对于苹果来说，现在他们就是要集中精力，来全力推进和发展自研桌面CPU，所以台积电重要性不言而喻。
目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电（TSMC）的5nm工艺制造，明年会推出第二代的M2系列SoC，仍将利用台积电N5制程节点（N5P、N4、N4P）。
按照产业链消息人士的说法，下一代苹果芯片将采用两个die设计，支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。
M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代，苹果计划采用台积电3nm工艺，最多四个die，顶配40个CPU核心。
台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。
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