经过了USB 3.0/3.1/3.2乱改名导致的混乱之后，下一代的USB4接口总算大一统了，物理接口采用USB-C，最高40Gbps速度及100W供电。现在USB4接口已经少量出货，明年则会放量出货，关键是看Intel及AMD的支持情况。

VIA威盛电子旗下的子公司VIA Labs威锋电子日前发布了财报，称公司9月份首发了USB4主控芯片，已经量产，并少量出货贡献营收，不过没有给出具体的数据。

这款USB4主控采用了台积电28nm工艺生产，威锋电子表示它会在明年Q1季度底到Q2季度明显放量，会有越来越多的厂商支持USB4接口。

今年9月份，，完全兼容USB4、USB 3.2、USB 2.0、DP 1.4标准规范，支持全速USB4、DP 1.4，其中DP 1.4最大带宽32.4Gbps，也兼容DP Alt Mode。

它集成了USB 3.2 Hub，可下行输出四个USB 3.2、一个USB 2.0、一个DP 1.4。

328 Balls绿色封装，长宽尺寸都只有10毫米，厚度仅为1.03毫米。

不过USB4接口要想普及，还得看AMD及Intel的平台支持情况，目前基本可以确认的是AMD明年的5nm Zen4处理器会支持USB4。

Intel这边，考虑到雷电4的核心技术都是Intel基于雷电3/4捐赠的，所以支持USB4技术上毫无压力，Alder Lake之前就被爆料过支持USB4，但现在并没有官方支持，支持的还是USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps的。

不出意外的话，明年的13代酷睿Raptor Lake应该会加入USB4支持。