9月27日，2021年中国国际信息通信展览会（PT Expo 2021）在北京国家会议中心拉开帷幕，本届主题为“创新点亮数字化未来”，展示了信息通信领域最新的技术和成果。

半导体IC巨头联发科也亮相PT Expo 2021，大秀5G综合实力，现场展示了天玑5G移动芯片、5G基带、5G通信模组、移动计算平台、智能电视芯片、智能音箱芯片、NB-IoT芯片等众多先进技术、终端产品。

，不仅拥有台积电6nm、A78大核心等强劲性能，还支持5G双载波聚合、双卡5G待机、双卡VoNR等技术，大家非常关心的5G功耗上也表现出色，得到了小米、vivo、OPPO、realme等品牌的青睐。

不久前中国移动发布《2021年智能硬件质量报告》，天玑1200在5G性能、5G功耗上都得到了5星满分成绩，无论是大带宽数据上传/下载，还是在小带宽数据上传/下载，功耗都明显低于其他芯片。

中国电信移动终端研究测试中心的《终端洞察报告》中，天玑1200也拿下了综合评价五星高分，在SA基础协议、吞吐量性能、通话性能、功耗性能四个专项测试中都是第一（含并列），尤其是功耗表现唯一满分。

现场展示了来自Redmi、OPPO、vivo、荣耀等的多款天玑5G终端产品，覆盖天玑1200、天玑1100、天玑900、天玑720等方案。

同时，联发科还展示了5G基带芯片M80、M70。

其中，M80是最新方案，进一步升级支持3GPP R16版本的多项新技术，包括上行CA、下行CA、超级上行等，以及组合使用Sub-6GHz频段，提供更高的吞吐率、更好的用户体验。

，都是业内顶尖水平。

联发科M80 5G基带在此前与中国联通、中国移动、厦门电信、中兴通讯等的多项测试、验证中表现出色，得到了业内的一致认可。

不久前，联发科与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试，使用搭载M80 5G基带的设备和预商用软件，实现了495Mbps上行峰值速率，打破业界纪录。

今年夏天，林肯与中国联通集团研究院和辽宁分公司、中兴通讯合作，在大连完成了时频双聚合方案(FAST)的商用验证，基于天玑5G移动芯片、M80 5G基带，深化了3.5GHz+2.1GHz双频战略，也是3GPP R16上行载波聚合特性的首次验证。

此外现场还有多款联发科与合作伙伴打造的5G通信模组产品，包括广和通FM350-GL、广和通FG360、移远RM500K、移远RG500L，分别搭载T700、T750 5G芯片平台。

其中，广和通FM350-GL支持5G SA、NSA网络架构，具有更快的传输速度、更好的承载能力、更低的网络延迟。

广和通FG360搭载的T750 5G芯片采用7nm制程工艺，高度集成5G NR FR1基带，四核A55 CPU，支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合200MHz频率，信号覆盖范围更大，5G下行速度大幅提升。

移远通信RG500L、RM500K具备高集成度、高速率、低功耗等特点，可为固定无线接入(FWA)、MiFi、工业路由器、工业控制等应用领域，提供可靠、稳定的5G连接，而且均支持5G UltraSave省电技术，可根据网络环境、数据传输情况调整工作模式

面向平板机的全新迅鲲1300T也来到了现场，以及首发产品荣耀平板V7 Pro。

智能时代，联发科方案的智能终端产品也悉数亮相，包括长虹75D8K智能电视、极米投影机、天猫精灵CC10、天猫精灵魔镜、H3C Wi-Fi6路由器，等等。有些产品你可能很熟悉，但你大概想不到幕后的联发科。

还有联发科的智能车载联网平台、NB-IoT芯片平台，目前已与涂鸦智能展开合作。