业内人士原本预测2021年下半年芯片缺货困境将有所缓解，在过去的8月份却越发严峻。

经过数月的短缺，半导体产品的交货时间仍在急剧延长。交期延长，伴随而来的是企业缺芯停产。

车企首先受到波及，终于，备货量充足的数码消费行业也无法免俗。

对于台积电调涨代工价格20%、但对大客户苹果仅涨价3%，业内人士怨声载道。

但是这就是强者恒强的商业法则，半导体行业话语权一直掌握在买单的人手中。

苹果目前议价权优于台积电，一方面是由于苹果对先进制程的需求一直很旺盛，和台积电的捆绑关系短期内不会断裂。

不过原材料短缺也影响到了苹果产品，现如今的iPhone 13的临时调价和部分产品的跳票说明了一切。

虽说吃相难看，但是台积电、三星、英特尔还是格芯，都在大力进行扩产。

芯片增产已经成为行业共识，8月份台积电表示3nm可能在2022年量产，2023年中进一步生产强化版3nm，整体上看发展速度并未受到影响。

大环境是8月北美半导体设备制造商出货金额持续攀升，达26.53亿美元，环比增长3%，同比增长32.5%。总之就是供不应求，抢购堪比双十一。

自研芯片在8月份并没有明显爆发，但是手机企业在芯片短缺的情况下也很难做出大的技术突破。

这种被迫的沉默期还将持续到2023年，国产手机厂商“造芯”已成必然。如今手机大厂纷纷踏足自研芯片领域。

手机业内普遍采用两种战略措施，一种是利用自研团队实现创新，另外一种是投资相关的科技公司。

8月份华为哈勃入股OLED驱动芯片厂商欧铼德以及vivo宣布自研芯片就是明显的两个案例。

由于DRAM和NAND Flash全球范围内产能、库存体量巨大，因此价格涨势会相对平缓，并不会轻易出现大幅波动。而目前DRAM存储尽管已处于周期需求峰值，但短期内需求依然较为旺盛，不至于出现价格快速下降的情况。

8月份，百度7nm制程通用AI芯片量产，但是并未披露量产规模的应用规模。特斯拉在“人工智能日”(AI Day)活动上发布了其自主研发的电脑芯片，用于训练其自动驾驶系统。披露的芯片技术还是惊艳了行业的。

业内人士分析，如果科技公司不把产品零部件分派给不同厂商制作，很可能导致缺货风险增加，也会大幅降低科技公司对制造成本的谈判筹码。

显然对于目前的半导体市场来说，已经形成依赖和捆绑关系的手机市场必定会受到波及。