8月27日消息，Redmi为新品Redmi 10 Prime预热，该机号称是“超级巨星”。
官方公布了Redmi 10 Prime的一项重要参数：搭载联发科Helio G88处理器。
联发科Helio G88处理器发布于2021年7月份，与Helio G96同期发布，其中Helio G88是Helio G96的低配版本。
具体来说，联发科Helio G88大核为Cortex A75核心，CPU主频为2.0GHz，支持1080P分辨率下的90Hz刷新率。
值得注意的是，Redmi此前在马来西亚发布的Redmi 10也是搭载了联发科Helio G88芯片。
这意味着二者将会拥有相近的规格，我们知道，Redmi 10采用了90Hz挖孔屏，后置5000万主摄（光圈f/1.8）+800万超广角+200万微距+200万景深四摄，电池为5000mAh，支持18W快充。
从Redmi 10规格来看，Redmi 10 Prime预计也会保留90Hz高刷屏、5000万像素主摄、5000mAh大容量电池等等。
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