这几年，AMD大打“核战”，在处理器核心数上一路领先，Intel则有些力不从心，拼命堆叠也依然差距不小。

AMD的下一代霄龙代号“Genoa”(热那亚)，Zen4架构，将升至96核心192线程，比现在多一半。

，最多60核心120线程，但实际开启56核心112线程，还不如现在的Zen3——有传闻称最多是80核心160线程，但有待证实，即便如此也不及Zen4。

Hot Chips 33大会上，Intel也重点讲述了Sapphire Rapids，但不是规格参数，而是封装技术，并首次官方展示了实物，而且是去掉顶盖的内部封装，和之前传闻一样是四个Die整合封装在一起。

Intel透露，Sapphire Rapids有两种版本，一个是标准的“SPR XCC”，内部四个Die，每个15核心(开启14个)、面积约400平方毫米，四个Die采用EMIB方式封装在一起，间距55微米，10条连接，封装总面积78×57＝4448平方毫米。

，总容量最大64GB，EMIB连接增至14条，封装总面积达100×57＝5700平方毫米，增大了约22％。这个版本即便没有DDR5内存也可以独立运行。

相比之下，AMD Genoa的封装面积是5428平方毫米，平均到每个核心大约56.5平方毫米，Intel Sapphire Rapids则是79.4平方毫米。

另外，Intel还透露了的更多数据：基础单元面积650平方毫米，整体封装尺寸77.5×62.5＝4843.75平方毫米，内部集成八组HBM内存，动用了11个EMIB连接。

它采用了5种不同制造工艺，集成多达47个不同单元，总的晶体管数量超过1000亿个。