报道中提到，未来几个月内苹果会发布搭载M1X芯片的全新MacBook Pro；同时高端Mac mini会在不久后发布。
2022年，iMac产品线会完全切换至苹果芯片平台，同时还有搭载苹果芯片的全新Mac Pro，也会在明年发布。
2022年，苹果还计划推出全新MacBook Air，搭载苹果芯片，支持MagSafe磁力充电。最后，Intel Mac 也会更新一款，那就是搭载Ice Lake至强 W-3300的Mac Pro。苹果芯片Mac Pro将采用更小的设计，尺寸是目前Mac Pro的一半，设计语言相同。
在这之前就曾有消息人士透露，苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。
消息称，这款M2的性能会更强劲，而且最强版本会是苹果自家台式机Mac Pro首发。
对于苹果来说，不需要考虑刀法的优势十分明显，M2芯片的性能释放与功耗设计应该会延续苹果升级不要钱的风格，进一步对Intel和AMD的同级别产品进行压制，并将功耗降低到新的水准。
基于GFXBench 5.0 Aztec @1440p场景的跑分，M1X（16核GPU）预计是110+ FPS、M1X（32核GPU）预计是170+ FPS。对比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5500M、RTX 3070等可以发现，32核的图形表现媲美RTX 3070（笔记本）。
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