Intel今天宣布了，一个最核心的变化就是改名：10nm Enhanced SuperFin改名为Intel 7，7nm改名为Intel 4，未来还有Intel 3，以及全新晶体管架构的Intel 20A、Intel 18A。

，明年第一季度还有Sapphire Rapids四代可扩展至强。

首发消费级产品是Meteor Lake，已在今年第二季度完成计算单元的六篇，数据中心产品则是Granite Rapids。

Meteor Lake预计将隶属于14代酷睿家族，它之前还有一代Raptor Lake，后者也是Intel 7工艺。

今天的会议上，Intel也首次展示了Meteor Lake的测试晶圆，除了新工艺还有Foveros 3D立体封装。

再往后，Intel 3工艺进一步优化FinFET、提升EUV，能效比继续提升大约18％，还有面积优化，2023年下半年投产。

它也是最后一代FinFET晶体管，2011年的22nm二代酷睿Ivy Bridge第一次引入。

之后就是后纳米时代了，工艺命名又改了新的规则，首先是Intel 20A，拥有两项革命性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。2024年投产。

接下来是Intel 18A，预计2025年初投产，继续强化RibbonFET，还有下一代高NA EUV光刻，与ASML合作。

RibbonFET晶体管

PowerVia

传统晶圆(左)、Powervia晶圆(右)供电和信号走线对比：图片上方对应晶圆前侧