帕特·基辛格担任Intel CEO之后,对业务模式进行了大刀阔斧的改革,尤其是新提出了IDM 2.0模式:推进自家工艺尤其是7nm、使用台积电等晶圆厂先进工艺、对外开放代工服务。
10nm工艺可以说是Intel的一个滑铁卢,一再跳票,至今性能都不算好,桌面上仍然依靠14nm苦苦支撑,当然规模逐渐上来了,游戏本的Tiger Lake-H系列已经出货超百万颗,服务器的Ice Lake-SP出货几十万颗。
虽然会议内容方向没有披露,但是两位大佬坐镇,显然是要公布Intel在新工艺方面的一些最新进展,届时有望听到有关Intel 10nm Enhanced SuperFin甚至是7nm的更多具体细节。
Intel此前透露,7nm工艺已经完全走上正轨,EUV极紫外光刻也会加持,已完成7nm Meteor Lake(14代酷睿)的Tape-In(搞定设计验证),这是Intel第一代7nm消费级处理器,预计2023年出货,而同样7nm工艺的Granite Rapids五代可扩展至强也会同一年交付。
另外,Intel也可能披露在封装技术方面的更多新进展,包括EMIB、Foveros、ODI等等。