IT之家5月18日消息 今天下午联发科正式发布天玑820处理器，采用7nm工艺，定位中高端芯片。天玑820处理器采用了四大核加四小核架构，大核为4 X 2.6Hz 的 A76 核心，小核采用 A55核心，官方称其单核得分相比高通 765G 提升 7%，多核达到37%。

联发科天玑 820 正式发布 ，Redmi 10X 工程机跑分破 40 万-冯金伟博客园

据微博博主@i冰宇宙爆料，天玑820性能跑分结果显示，Redmi 10X工程样机安兔兔综合得分为40万，GeekBench单核跑分647，多核跑分2606。

联发科天玑 820 正式发布 ，Redmi 10X 工程机跑分破 40 万-冯金伟博客园

联发科天玑 820 正式发布 ，Redmi 10X 工程机跑分破 40 万-冯金伟博客园

联发科天玑 820 正式发布 ，Redmi 10X 工程机跑分破 40 万-冯金伟博客园

IT之家整理报道，天玑820处理器采用Mali-G57 MC5 GPU，与天玑1000+相同的Valhall架构，同时配合HyperEngine 2.0游戏引擎，提升游戏性能。

官方称，天玑820处理器采用了天玑 1000+ 同款 APU 架构，独立AI处理器APU3.0，苏黎世跑分为骁龙 765G 的 300%，4核架构提升人脸识别、图像优化，更让AI视频玩法更丰富。

天玑820搭载M70 5G基带，支持NSA/SA、5G+5G双卡双待、支持5G双载波聚合、搭载独家UltraSave 5G省电技术。