在半导体工艺延伸到7nm之后，光刻机越来越重要，EUV光刻机现在只有荷兰ASML能生产。不过光有EUV设备也是不行的，美国半导体设备公司应用材料日前展示了一款全新的设备，能将7种工艺整合在一起，可用于3nm工艺。
美国应用材料公司是全球第一大半导体设备公司（ASML今年有望超越他们），虽然不做光刻机，但他们的PVD、CVD沉积设备等也是半导体制造中不可少的，也是限制台积电、三星、Intel等公司提升工艺的关键。
他们现在研发的设备名为Endura Copper Barrier Seed IMS，是用于逻辑芯片布线的，随着晶体管的缩小，芯片布线也是个难题，而且导线越小电阻越大，从7nm微缩到3nm的话，电阻就会增加10倍，这会带来更高的功耗，让工艺微缩失去意义。
现在这套设备可以在真空环境下，将ALD、PVD、CVD、铜回流、表面处理、界面工程和计量等七种工艺处理集成到一个系统中完成，不仅简化了操作，同时还降低了50%的电阻，芯片的性能及能效更高。
有了这个设备，三星、台积电及Intel从7nm延伸到3nm也有了可能，因为逻辑布线占的功耗已经达到了芯片功耗的1/3。
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