Redmi Note 10系列计划5月26日（周三）下午14点发布，卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。
5月24日下午，Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识，包括芯片是如何制作而成的？随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片？晶圆也分尺寸？有什么不同？等。
据悉，芯片的地基名为“晶圆”，由纯硅构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，因为形状为圆形，故称为晶圆。直径越大，最终单个芯片的成本越低，但是加工难度越高。
晶圆最初的形态我们都见过，就是我们所熟悉的沙子，加入碳在高温的作用下，就会转换成纯度约99.9%的硅；经过熔化从中拉出铅笔状的硅晶柱，也就是我们常说的“硅键”，铜管钻石刀将硅晶圆切成圆片抛光后便形成硅晶圆。
下一步就是光刻，硅片上涂光刻胶，紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印有预先设计好的电路图案，曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下掩膜上图案。用化学物质溶掉暴露出来的晶圆，剩下光刻胶保护着不应该腐蚀的部分，蚀刻完成清楚全部光刻胶，露出一个个凹槽。
业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2005年12英寸硅片的市场份额已占20%，2008年其占比上升至30%，2017年继续上升至66.01%，12英寸单晶硅片成为了绝对的主导地位。
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