近期，产能紧缺一直困扰着整个半导体产业。在2020年12月10日举办的中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）上，中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁彭进在演讲中深入探讨了背后的原因。

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁彭进如彭进所演讲的主题《IC制造需要长期艰苦奋斗》，他认为，如果说IC设计需要十年奋斗，那么制造业至少需要二十年、甚至三十年的奋斗。如今中芯国际成立20年，在产业中不断深耕扩产。

“去年我们打算在8吋产能增加2.5万片/月以上，12吋增加3万片/月以上。实际上完成了8吋3万片/月扩充，12吋2万片/月扩充。”彭进表示：“本以为扩充后，产能不会那么缺乏，实际上比去年更紧张了，依旧无法满足需求。”

深入剖析背后原因，据彭进分析称，产能紧俏背后主要由以下几个方面引起：

1、5G推动芯片需求增长。据高通数据显示，2020年5G手机预估出货量达到2亿支，2021年则达到5亿支，2022年预估会超7.5亿支。此外，旗舰手机套片价格从4G时代的60-75美金增长到100-150美金。PMIC芯片也从4G时期的平均4-5颗，增加到5G的7-8颗；

2、电动汽车需要更多硅片，比如一辆整车需要超过20颗模拟电源管理芯片，超过10颗的CIS芯片；

3、IoT、智能家居需求持续上升。其中包括如TWS耳机、智能音响、游戏主机、智能空调等需求量的提升。

4、COVID-19宅经济效应带动服务器、PC大幅增加。与之对应的是，产能建设却远远跟不上需求。

彭进表示，一方面由于全球疫情导致机台交付延期，造成扩产减速。另一方面现在硅片市场化价格没办法支持扩产；再者，产能建设周期为12个月，即产能开出以后，市场是否存在都是值得思考的地方。这也使得很多公司在扩充产能时有所顾虑。

“产能扩充不仅仅是钱和人的问题，更需要时间积累。”彭进说道：“背后还有工艺、IP、客户的积累。”如今随着中芯国际今年在科创板上市，其资本投入也在不断扩大，据介绍，过去五年，中芯国际一共投入150亿美元用于扩充产能。

在上海，0.35um-0.11um有65个工艺；在天津，0.35um-0.15um有35个工艺；在深圳，0.35um-0.15um有25个工艺；在北京，0.18um-22nm有76个工艺。

此外，2020年新增10个工艺，今年中芯国际正式进入显示领域，提供从高清到超高清，大屏和小屏显示驱动芯片的全技术解决方案。

如今，中芯国际已经积累2300个IP。包括40/28nm的826个IP，65/55nm的562个IP，90nm的74个IP，0.18/0.15um的355个IP，0.35/0.25um的35个IP，0.13/0.11um的478个IP。

最后，彭进总结到，考虑投资回报，商业化扩产难于跟上市场需求。但中芯将会持续扩充产能，满足客户需求。集成电路的制造需要长期积累和艰苦奋斗，当下贸易争端使系统公司担心供应链安全。以客户为中心，以供应商为伙伴正成为共识。