其实现在的情况已经很明显了，苹果就是要在重要的芯片上，加大自研力度。
之前一直有消息称，苹果正在加大自研芯片的范围和力度，其中就包含了基带，而官方也证实了这样的说法。
从之前拆解图看，iPhone 12全系采用了高通骁龙X55，不过实际表现上看，今年苹果新机的信号表现也不是很理想。
此外，之前产业链消息称，苹果除了自研基带外，还会自研相关的射频芯片和天线等。
当然了，苹果想要做基带也不是那么容易的，芯片好做但是围绕这个要跟全球这么多家运营商一起去测试，这个工作量也足够耗时和繁杂。
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