美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招:赶快开放14/10nm代工-冯金伟博客园

  在半导体行业,害怕被卡脖子的不止是中国公司,实力最强的美国也一样担心,因为除了 x86 处理器之外,苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患,特朗普政府已经多次邀请台积电、三星等公司去美国建设晶圆厂。

  最近的新闻里,美国还邀请了 Intel 公司参与讨论,希望 Intel 在美国建厂——这个新闻让人有点意外,Intel 的芯片制造大本营一直都是美国本土,海外制造只有爱尔兰、以色列,低端的封测产品才放在中国、马来西亚等国家和地区。

  实际上美国邀请 Intel 讨论的不只是建厂,特朗普政府给 Intel 支的招是开放代工——希望美国的 Intel 公司能为美国公司代工各种芯片,不再依赖外国公司,这才能解决美国政府的担忧,毕竟台积电、三星都不是美国公司。

  不知道美国政府官员看过新闻没有,他们这个聪明的提议是 Intel 前几年就想过的了,早在 22nm 工艺上,Intel 就开始对外提供代工服务,然而 Intel 的代工服务一直进展的不够顺利,最大的客户也就是 Altera 的 FPGA 芯片,但是 Intel 前几年就花了 167 亿美元将代工业务最大的客户给收购了,变成了子公司。

  除了 Altera 公司,跟 Intel 达成代工合作的还有 LG 公司,在 LG 的移动手机业务还没没落的时候,他们希望使用 Intel 的 10nm 工艺代工自研的 ARM 处理器,当时也是雄心勃勃,然后也没有然后了……

  早在 2018 年底,Intel 公司就低调退出代工市场了,放弃跟台积电、三星等公司争夺代工市场的努力了。

  现在特朗普政府的热情邀请下,Intel 会不会重拾代工业务?这不好说,但是现实的问题来了,即便 Intel 有心重返代工,他们的产能也不够,目前的主力产能 14nm 及 10nm 工艺都不够 Intel 自己用的,14nm 都缺货一年多了,10nm 产能还在建设期,这样的状态下 Intel 恐怕很难去给其他厂商代工。