新浪科技讯，4 月 3 日上午消息，据台湾地区“中央社”报道，国际半导体产业协会统计，2018 年全球半导体材料总产值达 519 亿美元，其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。
2018 年，全球半导体材料总产值达 519 亿美元，增长 10.6%，突破 2011 年创下的 471 亿美元历史最高纪录。其中，晶圆制造材料产值 322 亿美元，增长 15.9%；封装材料产值 197 亿美元，增长3%。
具体排名而言，台湾地区半导体材料市场 114.5 亿美元，增长 11%，这也是台湾地区连续 9 年位居全球第一；韩国市场 87.2 亿美元，增长 16%，是去年增长幅度最大的市场，并超越大陆地区，成为全球第二大半导体材料市场；大陆地区市场 84.4 亿美元，增长 11%，为全球第三大市场。(晨光)
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