MIC：华为手机芯片库存或可维持至明年第一季度

集微网消息（文/holly），据台媒中央社报道，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业分析师兼产品经理郑凯安指出，在美国对华为最新禁令生效之前，华为已经积极备货，预计其手机芯片库存能够维持到2021年第一季度的市场需求，5G基站芯片可满足明年全年的市场需求。

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对于华为芯片库存的问题，华为轮值董事长郭平日前在华为2020全联接大会上回应称，9月15日禁令生效当天才把最后一批抓紧入库，具体的储备还在统计过程中。目前To B业务的芯片储备还比较充分，手机芯片还在积极寻找办法。

不过郑凯安同时警告称，若美国对半导体设备的出口管制，将会影响中国半导体产业的发展，尽管中国厂商可利用本土或日本设备厂商的方案替代部分制程设备，但仍会对中国厂商发展先进制程造成重大影响。

另外，从台湾地区产业链来看，郑凯安认为台湾地区的先进制程产能持续满载，美国对华为的禁令对台湾地区的IC制造业影响轻微。例如，从台积电来看，AMD、英伟达、联发科、高通、苹果等大客户即将迎来出货旺季，已陆续加大5nm/7nm订单。