麒麟 9000 居然跳票了！

　　更没劲儿的是，连余承东也没有来。

　　是的，华为 9 月 3 日在德国柏林进行的 IFA2020 演讲，几乎没有什么亮眼的发布。要是在往年，余承东都会亲自出席，然后面向全球底气十足地宣布最新一代的麒麟 SoC 处理器——当然这背后主要是华为旗下海思半导体的功劳。

　　的确，华为今年在 IFA 的动态让人有些失望，尽管几乎所有人都知道是为什么。

　　事实上，海思已经被美国逼到死角。

　　尤其是伴随着 9 月 15 日美国禁令宽限截止日的临近，海思的命运更加让人担忧。

　　海思半导体的高光时刻

　　从 2019 年 5 月美国将华为加入 “实体清单” 以来，海思就一直处于人们的关注之中，与智能手机业务强相关的麒麟 SoC 是重中之重。

　　当然，后来的时间证明，在美国的禁令之下，华为在智能手机业务中无法再继续使用 Google GMS（为此华为被迫推出 HMS），但海思半导体设计的芯片依然可以通过台积电来代工，其中自然也包括去年采用台积电 7nm EUV 工艺代工的麒麟 990 SoC 手机处理器芯片。

　　因此，去年的 IFA 展会上，华为的麒麟 990 SoC 正式发布，可以说是赚足了眼球。

　　从后来的情况来看，包括华为 Mate30 系列和今年年初推出的华为 P40 系列在内，华为和子品牌荣耀在不同定位的智能手机中，大量使用海思打造的麒麟系列 SoC 芯片，这些芯片包括麒麟 990、麒麟 820、麒麟 810 和麒麟 985 等。

　　在麒麟芯片的支撑下，华为（含荣耀）在中国智能手机市场攻城略地，可以说是一家独大。

　　以市场调研机构 Canalys 在去年 10 月底发布的中国智能手机市场 Q3 份额报告为例，华为（含荣耀品牌）智能手机的出货量达到了 4150 万部，同比增加了 66%，市场份额占比高达 42.4%——但同时，OPPO、vivo、小米和苹果同比减少了 23%、20% 和 23% 和 28%。

　　简单来说，华为在手机业务上的强势，让中国智能手机市场大失衡。

　　此后的两个季度，也就是 2019 年 Q4 和 2020 年 Q1，根据 Canalys 的数据，华为又是 “万花丛中一点红”，在四家厂商纷纷下跌的情况下，唯有华为实现智能手机业务同比增长——即使是在 2020 Q1 中国疫情最为严重的情况下，华为智能手机业务依然实现 1% 的同比增长率。

　　当然，华为智能手机业务在国内的强势表现，也让海思迎来了高光时刻。

　　具体来说，根据国内分析机构 CINNO Research 在今年 4 月底发布的月度半导体产业报告，华为海思在中国智能手机处理器市场的份额达到了 43.9%，超越高通的 32.8%——这在历史上，是第一次。

　　要知道，在 2019 年，高通的份额是 48.1%，海思的份额才不过是 24.3%，前者几乎是后者两倍；结果一年之后，海思凭借华为手机业务的上升之力超越高通。

　　这是一个过于耀眼的成绩。

　　据 CINNO Research 分析，海思稳定出货并超越高通，与华为手机加大力度采用海思处理器有密切关系，2020 年 Q1 这一比例已经超过 90%。不管如何，至少在麒麟 SoC 上，华为的海思半导体业务与智能手机业务形成了很好的互相促进关系，前者借助后者达到高峰。

　　值得一提的是，2020 年上半年，包含麒麟在内，海思半导体整体业务还迎来另一个重大里程碑。

　　根据半导体市场研究公司 IC Insights 在 8 月中旬公布的 2020 年上半年前十大半导体厂商排名，华为海思实现了年增 49% 的营收增长，位列第十名——这也是华为海思有史以来第一次位列全球前十大半导体厂商。

　　被逼到死角的海思半导体

　　当然，对于全球第十大半导体厂商的称号，华为海思恐怕没有什么心情来庆祝。

　　因为在 2020 年 5 月 15 日，美国商务部发布公告，称华为 “破坏” 实体清单，所以要限制华为使用美国技术软件设计和生产半导体——很明显，这是针对海思半导体而实行的行政命令，尤其是禁止台积电为海思代工，可谓杀伤力巨大。

　　同时，为了避免对相关半导体设备公司及晶圆厂的冲击，2020 年 5 月 15 日已经根据华为设计规范启动生产的产品，在本条例生效后的 120 天内，给华为出货不受影响。

　　所以，9 月 15 日之后，台积电将无法为海思代工。

　　8 月 7 日，中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示：

　　我们今年秋天将会上市 Mate40（系列），搭载麒麟 9000 芯片，将会用更强大的 5G 能力、AI 处理能力、更强大的 NPU 和 GPU，但是很遗憾第二轮制裁，我们芯片制裁只接受了 9 月 15 号之前的定单，所以今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。

　　余承东还说，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

　　这是华为高管罕见地在公开场合谈到海思在美国制裁下的命运。

　　当然，对于海思业务来说，美国政府的影响是立竿见影的。在七八月间，知乎上有网友匿名爆料，海思有不少员工都被调岗，而且都是原本做逻辑设计的去做底层软件开发；也有爆料称，基本上只有单板硬件和底软等几个岗位可以选，基本上和 IC 无关了。

　　还有爆料者宣称，自己供职的公司大量削减了海思芯片的供应。

　　8 月 20 日，据 Digitimes 报道，美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到边缘，许多工程师已经离开了华为 IC 设计部门在中国台湾的团队。

　　另外据爱集微报道，华为芯片设计事业海思半导体的团队成员透露，“许多人都离开了，那些都是顶尖人士”，“离职时很低调，如果太高调，很容易被美国制裁。”

　　当然，实际上，海思半导体一方面被传出要裁员或转岗的消息，但另一方面，也有一些媒体报道称，海思也在继续招人，招聘岗位有芯片与器件设计工程师、结构与材料工程师、硬件技术工程师……

　　无论如何，海思半导体受到重创是无疑的。

　　值得关注的是，根据调研机构 TrendForce 发布的全球前十大 IC 设计业者 2020 年第二季营收及排名显示，在 2020 年第二季度，海思半导体的营收已经退出了全球前十之列——报告指出，华为旗下的海思受美国商务部禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。

　　这不是一个让人意外的成绩。

　　值得一提的是，不仅仅是海思，华为本身的业务也被逼到死角——毕竟在 8 月中旬，美国已经再下禁令，禁止华为购买外国制造商使用美国技术制造的芯片，这不仅仅断了华为海思芯片出货的后路，也阻断了华为购买其他厂商芯片的可能性。

　　另外，最新的消息称，华为麒麟 9000 芯片库存约为 1000 万片，能够支撑大约 6 个月。

　　小结

　　一个强大国家对一个企业的打击，注定没有任何公平可言。

　　这是一个巨大的历史冲突，华为和海思半导体都只是这一冲突中被迫走上历史舞台的替角。

　　尽管如此，在强大的求生欲中，华为的智能手机业务和海思半导体都在今年上半年迎来了高光时刻；但历史的风云变幻不可捉摸，随着美国再次挥出致命的一刀，华为没有选择，只能做出没有选择的选择——硬扛。

　　华为董事长郭平说，会继续保持对海思的投资；他还说，若干年后会有一个更强大的海思。

　　若非回光返照，定是涅槃重生。

　　毕竟，杀不死你的，只会让你更加强大（What doesn’t kill you makes you stronger）。

　　本文参考资料：

• https://laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=757638

• https://www.zhihu.com/search?type=content&q=%E6%B5%B7%E6%80%9D

• https://www.leiphone.com/news/202004/2ksXj62jpoPR0RXd.html

• https://www.ithome.com/0/502/176.htm