华为官方已经确定，9 月 10 日将举行 2020 年的 HDC 开发者大会上，将会发布鸿蒙新版。据悉，本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙 2.0，相较于鸿蒙 1.0 来说（只是用在了智慧屏上），其会应用在华为的国产 PC、手表/手环、车机产品上。针对外界传闻多时的鸿蒙系统手机，华为消费者业务 CEO 余承东在最新接受采访时承认了它的存在，并表示最快会在明年推出。

　　华为余承东谈芯片表示，在全球化过程中只做设计是教训，麒麟 9000 芯片，只生产到 9 月 15 号，还会上市，但是数量有限。据悉，台积电正在 24 小时不停歇生产。因美方禁令，台积电将在 9 月 14 日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。

　　据华为官网消息，2020 年华为开发者大会将于北京时间 9 月 10 日至 9 月 12 日在东莞松山湖举行。华为称，“我们将与您分享 HMS Core5.0 最新进展，揭开 HarmonyOS 和 EMUI11 的神秘面纱”。华为消费者业务 CEO 余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录、华为消费者业务云服务总裁张平安等人将作为特邀嘉宾出席。

　　兴业证券指出，华为计划通过渐进方式，将 Android/Linux 内核过渡至鸿蒙微内核上，逐步将宏内核中的文件系统、内存管理系统，移植到鸿蒙内核之外。鸿蒙有三种架构，第一层是内核，第二层是基础服务，第三层是程序框架。其特点是，基于微内核全场景分布式操控，系统快速、安全、低时延，“比 Android、iOS 更先进”。 未来，随着 5G 的迅速推广与落地，设备愈来愈多的智能化将对新兴的操作系统提出更多需求。

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　　芯片断供倒计时，华为准备好了吗？

　　来源：环球时报-环球网/赵觉珵

黄海峰也向《环球时报》透露，华为为其“最后一代”的高端芯片麒麟 9000 备货量在 1000 万片左右，也意味着有约 1000 万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。当备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。

　　对于破解芯片困局，华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性。

　　距离美国政府的芯片禁令生效还有不到 10 天时间，中国华为公司正赶在 9 月 15 日之前尽力增加芯片库存，为“断供”做准备。由于美国的所谓“制裁”，华为旗下的麒麟高端芯片在 9 月 15 日之后无法制造，预计于今年推出的麒麟 9000 芯片或将成为麒麟高端芯片的最后一代。作为全球最主要的手机制造商和 5G 设备供应商，华为公司在美国的重重打压下将何去何从，成为国内外关注的重点。

　　图说：在 3 日开幕的德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，华为公司是现场为数不多的大型展位之一。

　　中国芯片究竟被卡在哪几道关

　　9 月 3 日，在德国举行的柏林国际电子消费品展（IFA）上，华为没有像市场猜测的那样公布最新的麒麟 9000 芯片，据称华为 Mate 40 系列将首先搭载这款芯片，华为消费者业务集团欧洲区总裁戢仁贵在演讲中也没有提到相关信息，而是着重于介绍华为在欧洲布局等。

　　中国是全球最大的芯片进口国，2018 年和 2019 年进口集成电路总价值超过 3000 亿美元。根据有关部门发布的数据，2019 年中国芯片自给率仅为 30% 左右，反映出国内相关半导体产业与国际第一梯队的差距。

　　芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。通信行业资深独立分析师黄海峰 3 日对《环球时报》记者表示，具体来看，中国在芯片设计领域成果较多，尤其是华为海思生产的芯片获得一些突破，但在其他几个环节还存在明显短板，尤其是芯片制造领域。通信专家项立刚也表示，制造是目前国内芯片产业链的最大难关。

　　目前，大陆手机厂商的产品大多数采用的是美国高通和台湾联发科生产的芯片，仅有华为主要采用其自研麒麟系列芯片。不过，麒麟芯片主要由华为设计，但关键的制造环节依然交由台湾台积电代工。

　　研究机构 TrendForce 发布的 2020 年二季度统计数据显示，台积电是全球最大的芯片代工企业，其在全球市场份额超过 50%，华为、苹果等均是该公司主要客户。排名第二的则是韩国三星，市场份额为 18.8%，中国大陆的中芯国际排名第五，占市场份额的 4.8%。尽管中芯国际排名靠前，但与代表最先进工艺的台积电和三星却有数年的技术差距。目前，中芯国际仅能量产 14 纳米制程的芯片，华为荣耀的 Play4T 手机部分搭载的就是该公司代工的麒麟 710A 芯片。相比之下，台积电和三星的技术均已经可以量产 7 纳米乃至 5 纳米制程的芯片，华为的麒麟系列高端芯片主要出自台积电。

　　芯片制造中涉及大量的工艺技术，其中最广为人知的重要工具就是光刻机，这一先进制造设备也决定了企业可以生产出何种制程的芯片。中芯国际创始人、前 CEO 张汝京日前就曾提到，“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。”国际市场最为先进的光刻机大多由荷兰 ASML 公司生产，中芯国际今年初就曾从 ASML 引进一台 DUV 光刻机，但最为先进的、可以生产 7 纳米和 5 纳米芯片的 EUV 光刻机一直未能成功购入。

　　“备胎”计划管用么

　　根据美国于今年 5 月公布的相关制裁措施，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令于 9 月 15 日正式生效。“什么是美国技术？”项立刚对记者说，“这个范围可以非常非常广，我们用的微软 Windows 系统，甚至 Word 等，都算是美国技术，所以美国这一禁令等于切断了外界向华为供货芯片的途径”。

　　对于美国的禁令，台积电董事长刘德音正式声明，“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9 月 14 日后台积电不打算向华为出货晶圆。”这也意味着，如果不能得到美国政府的许可，华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工，高通等公司也无法向华为供应高端芯片，否则也面临美国制裁的风险。

　　而在被问到是否在 9 月 14 日后继续对华为供货时，中芯国际联合首席执行官梁孟松表示“绝对不做违反国际规章的事”。分析认为，由于美国基本主导半导体上游的装备行业，中芯国际恐怕也无法摆脱美国禁令。

　　不少媒体提到，华为正赶在 9 月 15 日之前大量采购芯片，为日后的手机制造加强储备。根据华为公布的 2019 年年报，去年华为智能手机发货量（含荣耀）达到 2.4 亿台。可以预想到的是，无论华为的芯片储备有多少，也会在不久后面对芯片的缺货危机。

　　尽管如此，华为的芯片供应依然存在可能性。项立刚对《环球时报》记者表示，11 月大选后，美国新政府上台这一禁令或许有松动的可能。此外，一些芯片厂商和代工厂商的合作途径也并不一定能被完全堵死。台湾联发科 8 月 28 日向美国政府提出申请，要求 9 月 15 日以后继续向华为提供产品。

　　对于破解芯片困局，华为与很多业内人士都看到了自力更生的重要性，去年华为也主动公布“备胎”计划。华为消费者业务 CEO 余承东日前表示，过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后，到比较落后，到领先，到被封杀。“我们投入巨大研发，但很遗憾在半导体制造领域，华为没有参与。我们只做芯片设计，没有芯片制造，我们很多很强大的芯片都没有办法制造了，我们说要解决这些问题，需要技术创新，技术、技术、技术。”

　　5 年？10 年？中国还需要多久能追上

　　项立刚表示，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这让全社会逐渐形成强大共识，对于芯片这种核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。日前，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，被认为是国家对芯片产业进一步加大支持力度。

　　“但这对华为而言，是远水解不了近渴”，项立刚表示，如果禁令依然严格，可能会在未来一年看到华为手机出货量的大量下滑。黄海峰也向《环球时报》透露，华为为其“最后一代”的高端芯片麒麟 9000 备货量在 1000 万片左右，也意味着有约 1000 万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。当备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。

　　黄海峰告诉《环球时报》记者，芯片产业投资大、风险大、产出不确定，并且涉及产业链上下游大大小小的公司，需要整体发展。项立刚分析称，随着中国终端产业的成熟，对于芯片需求量越来越大，芯片制造也正成为一个大投入、大回报的产业。除政府的资金和政策支持之外，资本市场对于国产芯片支持也已经远远超出想象。今年中芯国际、寒武纪等芯片企业上市都筹集到大量资金，截至 7 月 5 日，中国半导体企业 2020 年的融资额约 1440 亿元人民币， 仅半年时间就达到 2019 年全年的 2.2 倍。

　　黄海峰预计，10 年之内，中国芯片在一些尖端工艺上可以取得突破。项立刚则更为乐观，他对记者表示，如果国内全行业可以合作起来，5 年左右就可以追赶上高通等外国厂商的脚步。