据中国台湾《经济日报》报道，华为宣布在柏林IFA 2020期间，9月3日将举行演讲。市场预料，华为除了发表Mate 40系列旗舰新机之外，旗下海思最新“麒麟9000”处理器也将亮相，由于美国禁令，该芯片恐成为华为最后一款自行研发设计的手机芯片。
据了解，麒麟9000采用台积电5nm生产，是全球第一颗5nm制程手机芯片，比高通、苹果还快。
供应链消息指出，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备“麒麟9000”库存，挤爆台积电5nm产能，台积电将在9月14日之后将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。
台积电董事长刘德音于7月法说会上表示，9月14日后不再出货华为，5月15日后，未再承接华为新订单。余承东也在8月7日表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。
华为是台积电第二大客户，2019年贡献台积电营收约15%至18%。供应链指出，面对美方科技箝制，华为早在去年已有准备，提前预定台积电5nm产能，“麒麟9000”列为优先投片产品，在9月中旬停止生产前，已备足够库存量因应Mate 40发布市场需求，由于华为及紧接着苹果、高通芯片产出，台积电下半年5nm处于满载状态。
美国商务部一连串政策，不仅联发科恐无法出货华为，华为麒麟系列芯片也是投片无门。据悉，华为另有“麒麟970”系列采台积电10nm生产。
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