日前，ARM宣布，与DARPA达成为其3年的合作协议，前者的所有商用芯片架构设计以及知识产权都将共享给后者使用。
DARPA是什么来头？
从名称上来看，DARPA即美国防部高级研究所。有资料称，DARPA可视作美军“硅谷”，渗透力和影响力甚至在兰德公司之上。
宣布该消息前，DARPA刚刚结束了长达两年的ERI（电子复兴计划），该计划是美方出于防止芯片设计和创新资源流失而提出的，涵盖四大领域，即开发用于芯片制造的新材料、通过垂直硅穿孔集成多芯片，为芯片打造定制程序以及确保及时更新芯片安全和设计资料。
ERI项目不仅有ARM参与，还有很多其它公司，比如微软，后者正研制基于RISC-V架构的FPGA芯片。
ARM此次提到，要突破当前工艺制程的限制，尽可能多地集成晶体管，比如采用Chiplet小芯片设计。
另外，对于500亿美元收购ARM的说法，NVIDIA CEO黄仁勋本周公开否认。
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