在美国商务部宣布进一步强化对华为及其关联公司使用美国技术和软件的限制后，8 月 18 日，美国半导体行业协会（SIA）主席兼首席执行官约翰·涅弗（John Neuffer）在其官网上发布声明，回应美国宣布的新出口管制规则变化。

　　“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”涅弗表示，美国半导体行业协会对美国政府突然从先前支持采取更有限的限制方式转变感到惊讶和担忧，此前的方法旨在实现所谓的美国国家安全目标的同时减少对美国公司的伤害。

　　SIA 表示自己代表了美国 95% 的半导体产业。

　　针对美国商务部进一步升级对华为禁令一事，在 18 日的中国外交部例行记者会上，发言人赵立坚表示，中方坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业。一段时间以来，美方在拿不出任何真凭实据的情况下，泛化国家安全概念，滥用国家力量，对华为等中国企业采取各种限制措施，这是赤裸裸的霸权行径。必须强调美方所作所为彻底戳破了美方一贯标榜的市场经济和公平竞争原则的遮羞布，违反国际贸易规则，破坏全球产业链、供应链、价值链，这也必将损害美国国家利益和自身形象。

　　美半导体行业恐遭严重破坏

　　8 月 17 日，美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施，一是进一步限制华为获取美国技术的能力，重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片，二是将 38 家华为下属企业加入实体清单，主要涉及华为云，使华为旗下被出口管制的企业达到 152 家。

　　尤其是第一点，分析师认为对产业链影响巨大。

　　从升级后的条例来看，首先，如果美国软件或技术是其他国家生产某项产品的基础，且该产品将被包含于，或被用于华为及其在实体清单中的关联公司生产、购买或订购的任何“零部件”、“组件”或“设备”的“生产”或“研发”过程，该交易将会受到 FDP（外国直接产品规则）限制。其次，当华为及其在实体清单上的关联公司是此类交易（即采购使用美国软件、技术直接生产的半导体产品）的一方时，例如“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”，也将会受到 FDP 限制。

　　“这一修订将进一步限制华为获取外国芯片的能力，只要这些芯片是用美国软件或技术开发或制造的，它们将受到与美国芯片一样的限制。”美国商务部声明。

　　对于美国的新规，涅弗重申 SIA 的观点，向中国销售非敏感的商用产品将推动美国本土半导体的研究和创新，这对美国的经济实力和国家安全至关重要。

　　从去年第一轮禁令发布开始，据不完全统计，美国企业大约已向美政府提交了 300 份许可申请，申请总量的约四分之一获得批准。但在 5G 等关键领域，芯片级别的合作却仍然艰难。

　　有消息称，高通依然在积极游说美国政府，要求撤销向华为出售零部件的限制。在此前的财报电话会议上，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括华为在内的厂商销售产品。

　　在分析机构看来，美国选择采取“最极端”的方式打开了潘多拉盒子，将影响全球半导体产业链的长期走势。

　　波士顿咨询（BCG）在今年 3 月发布的一份报告中指出，美国对中国和美国技术贸易的限制可能会终结其在半导体领域的领导地位，如果美国完全禁止半导体公司向中国客户出售产品，那么其全球市场份额将损失 18 个百分点，其收入将损失 37%，这实际上会导致美国与中国技术脱钩。

　　该报告认为，如果美国半导体公司的全球份额下滑到大约 30%，美国将把其长期的全球半导体领导地位移交给韩国或中国。从根本上说，美国可能很大程度存在不得不依赖外国供应商来满足其自身对半导体的国内需求的风险。而且预计美国每年的研发投入将减少 30% 到 60%，美国工业可能不再能够提供满足美国国防和国家安全系统未来需求所必需的技术进步。

　　当地时间周一，部分美股科技芯片股微跌，其中高通股价下跌 1.37% 至 112.18 美元、美光下跌 0.83% 至 45.22 美元、应用材料下跌 1.01% 至 66.94 美元。

　　外购芯片链条被“切断”

　　8 月 18 日早间，联发科在台股市场一度跌 10%。

　　按照此前美国公布的禁令细则，虽然华为麒麟芯片难以生产，但并不影响第三方芯片设计企业向华为提供标准产品，其中联发科被视为外购芯片方案中的最大受益者。

　　但美国的新规让外界对联发科与华为的继续合作产生疑问。对此，联发科方面对第一财经记者回应，公司正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。

　　“根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”联发科方面对记者表示。

　　“在一个月以前，联发科对中国大陆客户更新了最新的旗舰手机芯片路标图，很多规格一看就是以华为的规格为主导。”一消息人士对第一财经记者说，目前联发科的 5G 芯片缺货很严重。有消息称，华为近期向联发科订购了 1.2 亿颗芯片，而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。

　　一不愿透露姓名的分析师对记者表示，美国商务部的文件中并没有阐明如何定义“basis”（基础），联发科或三星等芯片制造商是否被包含在（限制）内还需要进一步的解读。

　　日本调查公司 Fomalhaut Technology Solutions 的统计显示，华为的最高端智能手机“Mate30”的 5G 版与制裁前的原机型相比，中国造零部件的使用比率按金额计算从约 25% 提高至约 42%。另一方面，美国造零部件则从约 11% 降至约1%。替代品来自华为自主设计的产品和日本等美国以外的供应商。

　　华为董事长梁华去年曾透露，华为在 2019 年向日企总采购额度达到 1.2 万亿日元（约合人民币 770 亿元），几乎相当于华为 2018 年对美国供应商的采购额。

　　“但美国的打压升级无疑也在影响日本以及韩国企业的选择。”上述分析师对记者表示。

　　截至发稿，华为并未对美国新规做出回应。

　　但在此前举行的华为年报沟通会上，华为公司轮值董事长徐直军曾对美国限制芯片制造商对华为供货做出了回应。徐直军说，如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则”，其实是破坏全球技术生态，如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响，推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。

　　他认为，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不只是华为一家企业。