8月17日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）进一步升级了对于华为及其在“实体名单”上的非美国分支机构使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制。此外，美国还在将38家华为分支机构加入了实体清单，对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求。

美国还对涉及实体清单上的当事方（例如华为或其他实体清单上的实体充当购买方，中间用户或最终用户）的涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易，均需要许可证。

BIS称，这些措施将立即生效，进一步阻止华为规避美国的企图。  

今年5月，美国升级了对于华为的制裁，禁止华为使用美国的软件和技术来设计半导体芯片，同时禁止芯片代工厂利用美国设备为华为生产半导体芯片。

此举直接限制了华为的自研芯片的生产，虽然有120天的缓冲期，但只是针对禁令发布前华为向晶圆厂下的订单。这也意味着华为可能没有足够的自研芯片库存以维持所有业务的长期持续运转。这也使得华为不得不考虑，通过采购第三方的非美系芯片来维持智能手机等业务的运转。比如近几个月来，华为推出了多款采用联发科天玑系列5G芯片的智能手机。

但是，美国BIS今天推出的新修正案，将通过将控制相关交易来进一步限制华为：

1）如果美国软件或技术是外国生产物品的基础，该物品将被纳入或将用于“生产”或“开发”生产、购买的任何“零件”、“组件”或“设备”，或由实体列表上的任何华为实体订购；

2）如果实体清单中的任何华为实体是该交易的当事方，例如“购买者”，“中间收货人”，“最终收货人”或“最终用户”。

上面这两条规则看上去比确实较绕，就笔者的理解来看，新出台的修正案将禁止华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。

在之前禁令下，华为可以通过购买非美国的芯片，或者国产芯片来进行对美系芯片的替代，从而维持运转，而新的修正案则直接限制华为购买基于美国软件或技术来开发或生产的芯片（还有其他零件、组件或设备）。每次的购买都需要获得美国的许可，这实际就相当于是禁止购买了。

毫不夸张地说，目前复杂一点的基本都有使用美国的EDA软件，同时，目前全球的芯片代工厂都有使用美国的半导体设备，这也意味着华为或将无法采购第三方的芯片，华为“芯片”将被彻底断供！

要知道，目前芯片设计所必须的EDA软件市场的三巨头中，Synopsys和Cadence都是美国厂商，市场份额超过50%。虽然，Mentor Graphic被德国西门子收了，但该部门总部仍在美国，也属于是美国公司。

美国称，该修正案进一步限制了华为获得与美国同类芯片相同程度的，使用美国软件或技术开发或生产的国外制造的芯片的权利。

商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）表示：“为了实现中国的政策目标，华为及其外国分支机构已经加大了努力，以获取使用美国软件和技术开发或生产的先进半导体。” 

与此同时，美国还将以下21个国家/地区的38个新的华为分支机构添加到了实体清单当中，美国认为，华为将寻求使用它们来规避实体名单所施加的限制。

具体名单如下：

Huawei Cloud Computing Technology;

Huawei Cloud Beijing;

Huawei Cloud Dalian;

Huawei Cloud Guangzhou;

Huawei Cloud Guiyang;

Huawei Cloud Hong Kong;

Huawei Cloud Shanghai;

Huawei Cloud Shenzhen;

Huawei OpenLab Suzhou;

Wulanchabu Huawei Cloud Computing Technology;

Huawei Cloud Argentina;

Huawei Cloud Brazil;

Huawei Cloud Chile;

Huawei OpenLab Cairo;

Huawei Cloud France;

Huawei OpenLab Paris;

Huawei Cloud Berlin;

Huawei OpenLab Munich;

Huawei Technologies Dusseldorf GmbH;

Huawei OpenLab Delhi; Toga Networks;

Huawei Cloud Mexico;

Huawei OpenLab Mexico City;

Huawei Technologies Morocco;

Huawei Cloud Netherlands;

Huawei Cloud Peru;

Huawei Cloud Russia;

Huawei OpenLab Moscow;

Huawei Cloud Singapore;

Huawei OpenLab Singapore;

Huawei Cloud South Africa;

Huawei OpenLab Johannesburg;

Huawei Cloud Switzerland;

Huawei Cloud Thailand;

Huawei OpenLab Bangkok;

Huawei OpenLab Istanbul;

Huawei OpenLab Dubai;

Huawei Technologies R&D UK

另外，值得一提的是，去年5月，美方在“制裁”华为后，部分企业申请了临时协议，跨度一年时间。

按照美国商务部的说法，此举旨在让那些使用华为设备的企业维持运行，并利用过渡期采购和切换到新平台。而现在，临时通用许可证（TGL）已经过期。

随着美国此次的“终极禁令”的出台，华为这次真的到了最危险的时刻，当现有的库存芯片耗尽之后，华为可能将会面临“无芯可用”的局面。美国这次真的是要将华为往死里整了！

去年5月，美国将华为列入实体清单后，禁止华为使用采购美国的技术和产品，而美国之外的技术和产品也必须要保证来自美国的技术占比低于25%。当时，华为通过“备胎转正”，采用非美系芯片，加大国产化器件的采购，成功化险为夷。

今年5月，美国再度升级禁令，直接不管什么25%的技术来源，直接禁止华为使用美国软件和技术设计芯片，同时禁止芯片代工厂使用美国设备为华为生产芯片。这也使得华为自研芯片被“废”，只能是通过加大第三方非美系芯片的采购来维持运转。

就目前看来，之前华为可以走的路子已经被美国全部封死了！而且这一次是“立刻生效”，没有任何缓冲的余地。

这一次的危机，华为恐怕是难以依靠自身及合作伙伴来化解了，只能是等国家出手反制了。