网易科技讯4月10日消息， 4月9日，英特尔以“智存高远，IN擎未来”为主题举行年度战略“纷享会”，首次提出数据时代“智能X效应”，解读智能化的新机遇。

英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示：“我们看到，经济结构调整正在发生和加速。智能科技、智能应用、智能基础设施建设将成为‘刚需’。‘智能X效应’将在广泛的产业和经济领域发生。英特尔将源源不断地输出智能动力，推动产业增值和升级。”

杨旭进一步阐述： 智能化推动增值服务和跨产业融合。以智能冰箱为例，它串起来的是“从农场到餐桌”的智能化，背后是供销链、食品安全链和农场的智能升级，从而满足人们对智能生生不息的需求；新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑战。从医疗救助和生命科学第一线，到经济和社会的有序运转，再到公共服务等各方面，智能科技发挥关键作用，智能应用井喷式爆发；还有新应用、新需求推动“新基建”。这些产业和应用的变化，是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验。AI、5G、云计算、智能工厂等加速发展，推动“新基建”，助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化。

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示：“推动智能科技与应用融合，需要解决三大挑战：基础设施亟待升级，应用场景多元复杂，生态建设百业待兴。”她指出，英特尔构建了产品领导力、解决方案创新力、生态构建力三大优势，有效支持“数字新基建”。

与此同时，英特尔中国研究院院长宋继强阐释了“六大技术支柱”驱动下的技术新突破，其中包括制程工艺回归两年的更新周期；新一轮10纳米产品正陆续问世，7纳米产品进展良好，预计2021年首发新品；推出全新Xe架构，实现统一架构、多个微处理器架构；发布EMIB、Foveros、Co-EMIB等封装技术；借助oneAPI、XPU、互连、封装，软硬结合实现性能指数级提升，推动超异构计算落地。