3、麒麟710

华为在今年七月份发布了Nova3i新机,首发麒麟710处理器,从命名上看,很多网友之前认为麒麟710对标的是高通今年发布的骁龙710,不过从目前我们的对比分析来看,麒麟710综合性能介于骁龙660和骁龙710之间,相比骁龙660不相上下,而相比骁龙710则存在较大的差距。

手机CPU天梯图2018年9月最新版 手机CPU性能排行一览-冯金伟博客园

麒麟710采用先进的12nm FinFET,配4个A73大核(2.2GHz)+ 4个A53(1.7GHz)八核设计,内置GPUMali-G51,CPU性能与骁龙660相当,GPU性能甚至还要弱一些,不过得益于GPU Turbo游戏技术加持,12nm先进工艺,并有着金融级安全等特性,综合表现突出。

麒麟710和麒麟970区别对比
对比机型 麒麟710 麒麟970
产品架构 ARM
制造工艺 12nm FinFET(越小越好) 10nm FinFET
核心主频 4个A73大核(2.2GHz)+ 4个A53(1.7GHz)八核设计 4个A73大核(2.4GHz)+ 4个A53(1.8GHz)+独立NPU八核设计
GPU型号 Mali-G51 Mali-G72 MP12(12核心)
内存规格 LPDDR4X
存储规格 UFS2.1
基带版本 LTE Cat.12/13 Cat.18
快充支持 支持快充
AI支持 支持
支持特性 蓝牙5.0、双路WiFi、全面屏、双摄像头、GPU Turbo、金融级安全
性能定位 中高端 高端
代表机型 华为nova3i(首发) 华为nova3、华为P20、荣耀10、荣耀V10、荣耀Play等

4、联发科Helio P22和A22

手机CPU中,联发科近年来比较失势,冲击高端失败后,在中低端市场也并没有受到多少厂商青睐。而主打千元机的红米6和红米6A则搭载了新款Helio P22和Helio A22处理器,分别定位中低端和低端。以下是这两款CPU参数对比。

联发科Helio P22与联发科Helio A22区别对比
对比机型 联发科P22 联发科A22
产品架构 ARM
制造工艺 12nm 台积电FinFET
核心主频 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主频2.0GHz
GPU型号 IMG PowerVR GE8320 IMG PowerVR GE
内存规格 LPDDR3\LPDDR4x
存储规格 eMMC5.1
网络制式 Cat-4,Cat-7 DL / Cat-13 UL
支持相机 支持 1300 万 + 800 万画素双摄像头
其它支持 蓝牙5.0、支持双路WiFi、支持全面屏、支持双摄像头
代表机型 红米6 红米6A
性能定位 中端 中低端

联发科Helio P22和Helio A22规格相对都不高,由于小米千元机首发的因素,也有着一定的关注度。这两款CPU主打的是入门低端市场,对于入门用户来说,属于性价比之选,综合性能都在骁龙450之上。

九月手机CPU天梯图排名就介绍到这里,相比八月版的变化不大,主要加入了麒麟980、高通骁龙670参与排名,另外修正了麒麟710、联发科P60等排名位置。

最后附上手机CPU天梯图完整版,对于以上精简版中没有找到的型号,可以在下方的完整版天梯图中查看哦。

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以上就是手机CPU天梯图2018年9月最新版,排名多以跑分为参考,并不完全代表体验,仅供参考。如果对以上天梯图排名有异议或者不准确的地方,欢迎在评论中帮忙纠正,谢谢。

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